1、宽≥6 m，高≥3.375m；净显示面积≥20.25平方米；（整屏尺寸偏差不得大于2%）；屏幕分辨率：≥4800×2700；2、像素点间距：≤1.25mm；封装方式：COB全倒装封装，即RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线，发光晶片单边尺寸需≤100μm，采用巨量转移固晶工艺3、箱体材质:箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型4、驱动方式:共阴恒流驱动功耗:峰值功耗：≤325W/㎡；平均功耗：≤160W/㎡温升:最大亮度白色连续工作2小时，模组表面温升18K5、刷新频率:≥3840Hz

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